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主講人：王序進院士

時間：2023年6月8日（星期四）下午3點

地點：蓮峰講堂

主辦單位：中山市科學技術協(xié)會

承辦單位：中山市計算機學會

協(xié)辦單位：計算機學院、電子信息學院、電子科技大學中山學院科學技術協(xié)會、電子科技大學中山學院大學科技園

報告摘要：

半導體產業(yè)伴隨摩爾定律經過近六十年，大力推動了計算機、智能手機、人工智能等各個領域的迅猛發(fā)展。當進入到28納米節(jié)點制程工藝以后，雖然晶體管密度在增大，但一直面臨著性能提升緩慢、成本大幅度增大、投資巨大、制造廠家減少、應用客戶減少等諸多問題。為了在性能上“超越摩爾”，需大力發(fā)展先進封裝、異質異構集成等技術路徑。大灣區(qū)作為國內半導體芯片主要消費地，加快發(fā)展半導體產業(yè)具有廣闊前景。

主講人簡介：

王序進院士，現(xiàn)任深圳大學微電子研究院院長、半導體制造研究院院長，長年從事微納加工、芯片制造核心工藝和設備的研發(fā)，是該領域的世界級頂尖專家。在齒輪精密加工領域研發(fā)成功了高效經濟成型磨齒工藝，獲得中國首屆青年科技獎。在半導體制程領域研發(fā)成功了用于低k絕緣層平坦化的全世界最低壓CMP制程工藝和設備，這一成果得到國際CMP業(yè)界高度評價，并獲得日本精密工學會技術獎。

初審（一審）：楊亮

復審（二審）：陳思華

終審（三審）：賀金龍